Российский федеральный ядерный центр ВНИИЭФ, входящий в структуру «Росатома», получил контракт Минпромторга на разработку автоматизированной установки жидкостного химического травления полупроводниковых пластин. Стоимость опытно-конструкторских работ по проекту «Спрей» составила 1,43 млрд рублей, а завершить разработку планируется до конца ноября 2029 года.
Новое оборудование предназначено для обработки кремниевых пластин диаметром до 200 мм и должно выполнять полный цикл химического травления, очистки, промывки и сушки в автоматическом режиме. Согласно техническому заданию, установка сможет обрабатывать до 100 пластин за один цикл, поддерживать работу с различными химическими реагентами и автоматически загружать пластины через систему SMIF, которая снижает вероятность загрязнения во время производственного процесса.
К оборудованию предъявляются высокие требования по надежности и качеству обработки. Равномерность травления не должна превышать 5%, ресурс безотказной работы составит не менее 2000 часов, а расчетный срок службы установки — не менее семи лет. При этом ключевые узлы, включая процессную камеру, ротор, систему подачи реагентов, центральный контроллер и программное обеспечение, должны быть разработаны и произведены в России. Использование зарубежных компонентов допускается только по согласованию с заказчиком.
Проект реализуется в рамках программы импортозамещения оборудования для микроэлектронной промышленности. В качестве зарубежных аналогов рассматриваются установки американских компаний Shellback и Siconnex, а также японской Tokyo Electron. В конкурсной документации отмечается, что отечественных систем такого класса на сегодняшний день не существует.
ВНИИЭФ расположен в Сарове и является одним из крупнейших научных центров страны. Основанный в 1946 году институт известен тем, что именно здесь были созданы первые советские атомная и водородная бомбы. В последние годы предприятие активно расширяет участие в гражданских высокотехнологичных проектах.
Это уже второй крупный контракт, который институт получил в сфере микроэлектроники за последнее время. Ранее ВНИИЭФ выиграл конкурс на разработку комплекса для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин стоимостью почти 993 млн рублей. Таким образом, общий объем государственных заказов, полученных центром на создание оборудования для производства микросхем, превысил 2,4 млрд рублей.
Читать TechDigest в Google
