Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг неожиданно представил новую архитектуру графического процессора под кодовым названием Rubin, названную в честь американского астронома Веры Рубин, которая внесла значительный вклад в понимание темной материи и изучение скорости вращения галактик. В то время как NVIDIA недавно представила платформу Blackwell, компания, похоже, ускоряет реализацию своей дорожной карты, предлагая новые GPU каждый год.
Начнем с Blackwell: первая итерация графических процессоров Blackwell (B100/B200) появится в центрах обработки данных в конце этого года. NVIDIA также планирует выпустить усиленную версию с 12Hi стеками памяти на 8 площадках вместо текущих 8Hi на 8 площадках. Этот чип планируется к выпуску в 2025 году.
После Blackwell NVIDIA представит GPU следующего поколения Rubin. Ожидается, что графические процессоры Rubin R100 будут выпущены в массовое производство в четвертом квартале 2025 года, а такие системы, как DGX и HGX, начнут массовое производство в первой половине 2026 года. NVIDIA подтвердила, что графические процессоры Rubin и соответствующая платформа будут доступны к 2026 году, а версия Ultra — в 2027 году. GPU Rubin будут использовать память HBM4.
Итак, ожидается следующая последовательность:
- Blackwell (2024) -> Blackwell Ultra (2025)
- Rubin (2026) -> Rubin Ultra (2027)
Графические процессоры NVIDIA Rubin R100 будут использовать дизайн сетки 4x (по сравнению с 3,3x у Blackwell) и будут изготавливаться с использованием технологии упаковки TSMC CoWoS-L на узле N3. TSMC планирует выпуск чипов с размером сетки до 5,5x к 2026 году, что позволит разместить до 12 сайтов HBM по сравнению с 8 сайтами HBM в текущих корпусах 80×80 мм.
NVIDIA также планирует использовать новую конструкцию SoIC, которая будет иметь размер сетки более 8x в конфигурации корпуса 120×120 мм. Ожидается, что реальный размер сетки для GPU Rubin будет между 4x и 8x.
Графические процессоры Rubin R100 будут использовать DRAM HBM4 следующего поколения. В настоящее время NVIDIA использует HBM3E для своих графических процессоров B100 и планирует обновить эти чипы на HBM4, когда память начнет массово производиться в конце 2025 года. Ожидается, что графические процессоры R100 также выйдут в массовое производство в это время. Samsung и SK Hynix планируют начать разработку памяти следующего поколения в 2025 году со стеками до 16-Hi.
NVIDIA также обновит процессор Grace для модуля Superchip GR200, который будет включать два GPU R100 и обновленный процессор Grace на 3-нм техпроцессе TSMC. В настоящее время процессор Grace построен на 5-нм техпроцессе TSMC и содержит 72 ядра, что в итоге дает 144 ядра в решении Grace Superchip. Следующее поколение процессоров будет называться Vera.
Одним из главных приоритетов NVIDIA для GPU Rubin R100 станет энергоэффективность. Компания осознает растущие потребности в электроэнергии своих чипов для центров обработки данных и намерена значительно улучшить этот аспект, одновременно повышая возможности своих чипов в области искусственного интеллекта. Хотя до выхода графических процессоров R100 еще далеко, у NVIDIA впереди много интересных разработок в области ИИ и центров обработки данных.
