В своем пресс-релизе, опубликованном компанией Intel, рассматриваются различные технологии, используемые на фабриках компании в Аризоне и Орегоне для производства новых поколений микросхем. Несмотря на некоторое опоздание в мире чиплетов, Intel недавно ускорила свой темп, представив Sapphire Rapids и Ponte Vecchio, которые представляют передовые дизайны чиплетов и применяют технологии Foveros и EMIB. Позднее этой осенью компания также планирует представить Meteor Lake — свой первый полноценный дизайн чиплетов и линейку Core Ultra для клиентов.
После Meteor Lake Intel намерена активно использовать возможности в сегменте обработки данных, предлагая два семейства процессоров Xeon: Granite Rapids с ядрами P-Core и Sierra Forest с ядрами E-Core.
Сегодняшний обзор фокусируется на продукте для центров обработки данных второго поколения чиплетов, Granite Rapids-SP, который будет совместим с разъемом LGA 4710 (платформа Birch Stream). Этот массивный чип включает в себя пять чиплетов, из которых три являются вычислительными блоками XCC, расположенными посередине, а два — внешними частями, занимающимися вводом-выводом и дополнительными контроллерами. Intel также продемонстрировала органическую подложку, в которой используется не менее 8 межсоединений EMIB для каждого чиплета.
Также внимание уделяется процессорам Intel Meteor Lake, где представлен интересный пакет с встроенной памятью. В этом SKU используются два кристалла DRAM LPDDR5x от Samsung (K3KL3L30CM) в одном корпусе, что позволит создавать компактные мобильные решения. В линейке Meteor Lake также будут доступны стандартные решения DRAM.
Ожидается, что линейка процессоров Intel Meteor Lake будет представлена на предстоящем мероприятии Innovation в текущем месяце, а процессоры Granite Rapids поступят в продажу примерно в середине 2024 года.
