Представленный на их ежегодном саммите, MediaTek Dimensity 700, несомненно, будет использоваться в смартфонах низкого и среднего ценового диапазона в ближайшие 18 месяцев, чтобы обеспечить подключение к сверхбыстрым сетям передачи данных без соответствующей надбавки к цене.
Процессор Dimensity 700 построен по 7-нанометровому производственному процессу и, по данным Mediatek, должен официально выйти на рынок в первом квартале 2021 года. Его можно будет увидеть в качестве платформы для устройств в ценовом диапазоне от 200 до 300 долларов, поскольку его производительность довольно скромна.
Это восьмиъядерный процессор с двумя ядрами Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. Как и Helio G80, Mediatek Dimensity 700 использует графический процессор Mali-G57 MCU для графики.
Dimensity 700 сочетает в себе два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A76 «Big» в своем восьмиядерном процессоре, работающем на скорости до 2,2 ГГц, быструю память LPDDR4X до 2133 МГц и быстрое 2-полосное хранилище UFS 2.2, обеспечивающее потоковую передачу данных 1 ГБ/с.: в 4 раза быстрее, чем у обычных смартфонов с eMMC. Это гарантирует отличное универсальное использование смартфона, независимо от того, смотрите ли вы потоковое видео, фотографируете, общаетесь с друзьями или работаете в дороге.
Имеется поддержка дисплеев FHD + 90 Гц с максимальным разрешением 2520х1080 пикселей, до 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X со скоростью до 2133 МГц и хранилище UFS 2.2. Dimensity 700 также поддерживает 48-мегапиксельные или 64-мегапиксельные камеры с одним датчиком, что должно быть идеальным для растущих возможностей доступных по цене камер для смартфонов. Он также включает поддержку множества функций на базе искусственного интеллекта, таких как эффекты искусственного боке, шумоподавление и многое другое.
Чипсет также будет поддерживать Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. Как мы уже упоминали, ожидайте увидеть первую волну устройств с Mediatek Dimensity 700 в первом квартале 2021 года.